X-RAY測試 (X-RAY)
X射線測試利用X射線穿透性檢測IC內部結構和引線成像效果，屬於非破壞性測試。主要通過X射線照射成像檢查器件內部硬件組成，主要檢查芯片的引腳框架、晶圓尺寸、金線綁定圖、ESD孔和損壞等信息。客戶可根據實際需求提供黃金樣品（良品）進行對比測試。
X射線檢測適用範圍：
1. 輔助IC真偽驗證。
2. 輔助IC或器件失效原因分析
1. IC封裝中的缺陷檢查（分層、爆裂、空洞和引線完整性檢查）
2. 印刷電路板工藝中可能出現的缺陷（錯位或橋接和開路）
3. SMT焊點空洞檢測和測量
4. 各種連接線路可能出現的開路、短路或異常連接的缺陷檢查
5. 焊球陣列封裝和芯片覆蓋封裝中焊球的完整性檢查
6. 高密度塑料材料的裂紋或空洞檢查
7. 器件上的芯片尺寸測量、線弧測量和錫面積比例測量。
3. 表面厚金屬片無法檢測。
