可焊性測試 (Solderability Test)
可焊性測試主要通過模擬引腳的吃錫能力，測試芯片引腳的上錫能力是否符合標準。該測試通常用於對元器件、印製電路板、焊料和助焊劑等的可焊性做出定性和定量的評估。在電子產品的組裝焊接過程中，焊接質量會直接影響整機的質量和整個系統的可靠性。因此，為避免因焊接質量問題導致的不良現象，除了嚴格控制工藝參數以提高焊接質量外，還需對印製電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。該測試能很好地協助製造業技術工程師提升產品質量和零缺陷焊接工藝。
