開蓋測試 (Decapsulation)
開蓋測試（解封）主要是使用相關儀器設備對IC的表面封裝進行切割腐蝕，結合金相顯微鏡觀察IC內部是否有晶圓、晶圓的結構、尺寸、字跡、標識是否與原樣品一致，以及是否存在EOS/ESD擊穿現象。該測試通常用於芯片真偽驗證和芯片失效原因分析註：開蓋測試（DECAP）屬於破壞性實驗，通常採用激光蝕刻和化學試劑腐蝕的方法去除元件外部的封裝外殼，以便更好地觀察器件內部晶圓的結構、尺寸、文字、標識等信息，輔助進行芯片真偽驗證和分析芯片失效原因。
